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供应补强板fpc(PI补强,FR-4补强,钢片补强)柔性线路板

具高度曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状。耐高低温,耐燃。

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    广东 深圳 宝安区 宝安区沙井街道同富裕工业区向兴路中熙工业园F栋202
加工定制:是品牌:恒信恒业型号:13662252036
机械刚性:柔性层数:多层基材:铜
绝缘材料:有机树脂绝缘层厚度:薄型板阻燃特性:VO板
加工工艺:压延箔增强材料:玻纤布基绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI)
产品性质:新品营销方式:厂家直销营销价格:***
最小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)最小钻孔孔径:0.15mm(6mil)






(1) DRY(Dried Laminate)-基板干涸    原因分析:DRY是一个非常令人***的问题,有程度的分别,情节严重者为全面性干涸,轻微者发生于边角,发生原因可能是玻璃布的耦合剂(Coupling Agent)与树脂的兼容性不佳遵致滋润(Wet Out,沾胶性)不良。    此外,亦可能是胶片过度硬化(Overcure)以致压合时树脂流动性不好,如果发现胶片的胶流量(Resin Flow R/F)有偏低的情况,便可能是基板干涸的前兆,DRY的基板在焊性(Solderability)测试时易产生分层(Delamination)。    对 策:如果是玻璃布表面光洁度(Finish)的问题,必须请供货商改善,如果是胶流量偏低,可降低凡立水(Varnish)之胶化时间(S/G),或提高胶片的胶化时间(P/G)及胶含量(R/C)等方面着手。假如DRY不甚严重,亦可籍压合条件作修正,如提高升温速率、提前上压、加大压力等,不过,此为治标的方法,效果远不及材料的调整与改善来得***。  (2) WAC/WAE(White at Corner,White at Edge)-白角白边    原因分析: 当胶片之胶流量(R/F)偏高或因储存条件不良而吸收了水气,在压合时易产生流胶(Press Flow)增大的情况。由于胶片受热后树脂是以异向性(An***rtropic)的方式从中央向外围扩散,因此,边缘流胶大,胶含水量(R/C)也随之偏低。当此部份不能完全避免时,就将出现织纹状的白角白边。另一可能原因是升温速太快,造成每个Book内,外层温差大且流胶不均,压合时产生轻微的滑移而形成白角白边。此外,胶片内存在许多微小的气泡及胶洞(Microvoids),当胶流量(R/F)偏低时,气泡仅被赶至板边而无法顺利逸出板外,也会显现出白角与白边。    对 策:如果胶片胶流量(R/F)较高,可藉提高凡立水之胶化时间(S/G)或降低胶片之胶化时间(P/G)的方式调整。且流胶大者亦可由压合条件来加以修正(如降低升温速率、延后上压等)。如因R/F低FPC厂造成之白角白边的可用改变Treating Spec(如提高R/C、P/G)或压合件(加大压力、提高上压、增大升温速率等)的方式进行解决。  (3) MCB(Microblister)-微气泡    原因分析:MCB主要是由于微小的气泡没有完全逸出而残留于板上所造成,当采用非真空式之压机压合时,MCB常呈现随机分布之情形。如使用真空系统,MCB仅发生于边角,有时会显现线条状,如区域过大无法切除时,便将成为WAC/WAE。此外,如发生真空系统漏气或压合条件不当时,其所产生流胶过低的情况也会形成此种MCB。    对 策: 可从调整Treating条件,如提高R/C、P/G从增加流胶上着手改善。此外,亦可改变压合之操作周期Cycle,如加大压力、提前上压、提高升温速率等方式加以克服。  (4) DEL(Delaminaton)-分层    原因分析:胶片如果因硬化不足或储存条件不良,吸收过多水气而压合时,易产生流胶甚大的情况,造成R/C偏低而降低了玻璃布与树脂间的结合力,***在应力作崇下将会演变成分层。此外,胶片硬化过度,压合时流胶性低亦可能产生分层,此点与DRY原因类似。    对 策:如因流胶过大造成之DEL可藉压合条件来做调整(如减低压力、延后上压、降低升温速率等)。至于,硬化过度产生的分层,则必须藉由改变S/G、R/C、P/G等方向去着手。  (5) MSL(Measling)-白点    原因分析:可能因压合中胶片内的气泡未能赶出,而显现不透明的白点。此外,如果胶片的胶含量R/C偏低,或玻璃布本身的沾胶性Wet Out不良,在经纬纱交错的结点上,容易产生缺胶的现象而形成白点。另胶片如硬化不足亦会产生白点。    对 策:加强玻璃布的亲胶沾胶(Wet Out)效果,并提高胶含量R/C,如因硬化不足产生的白点亦可由增长硬化时间来解决。  (6) WEP/RSV(Weave Exposure/Resin Starvation)-织纹显露/缺胶    原因分析:此二症状的原因相当类似,只是影响的部份不同而己。若发生于表层,则可能因玻璃布未得到完整的复盖,而呈现出织纹显露的型态。如发生于中层之内部时,则将形成局部缺胶现象。    对 策:因R/F偏高使得压合时流胶过大形成的WEP/RSV,可藉压合条件来调整(如降低升温速率、延后上压、减小压合等)。至于沾胶性Wet Out不良或R/C偏低造成的WEP/RSV则须由上胶条件的修正着手(如增高R/C、P/G等)。  (7) THK(Thickness)-厚度偏离    原因分析:通常基板因压合流胶的关系,往往出现中央厚而板边薄的情形。不过平均厚度则仍需处在规格之中。厚度偏离常因胶片R/F高,压合时流胶大,使得胶含量(R/C)降低,因而在厚度上形成偏低。另外,胶片的组合方式亦对厚度有相当程度的影响,如欲达某一个因定的厚度,胶片之张数及布种皆可能有数种不同的选择,R/C也有差异,一旦组合不当时便易造成厚度的偏离。


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